T二次回流焊时避免第一面零件掉落的解决方法

近年来，随着手机技术的快速发展，中国EMS严重缺工时有传出，其次是工业4.0让EMS工厂对自动化的追求越来越高，所以现在很多工厂可能无法生存 T工艺零件也要求零件符合步行要求PIH的制程。

1.在零件下或旁边点红胶

其实在早期的广州 T点胶机是贴片加工厂*的设备，因为点胶机 D峰值焊接可用于零件，但现在大部分可用于峰值焊接， T生产线上几乎没有这样的设备。如果没有点胶机，必须手动点胶。个人不建议手动点胶，因为手动操作不仅耗费人力和工时，而且质量难以控制，因为如果不小心，会遇到其他贴片好的零件。 当然，如果有机器点胶机，控制质量会更好。

红胶的目的是将零件粘在电路板上，所以红胶必须点在电路板上，粘在零件上，然后通过回焊炉，使用回焊炉高温固化红胶，属于不可逆胶，不能再加热软化。

如果红点低于零件，则必须在电路板上印上锡膏，然后覆盖较重的零件。需要注意的是，红点有支撑零件的风险，所以它通常是一个更重、更大的零件。

另一个点胶操作点在零件侧面，必须等到锡膏印刷和零件固定位置。如果你不小心碰到了零件，它通常会被使用PIH的零件。

如果用机器在侧面点胶，必须准确控制胶量和点胶位置，在零件边缘点胶，然后用贴片机的吸嘴轻轻按压零件至固定深度，确保零件无浮高风险。

现在，由于机器人技术的进步，许多早期点胶不易控制的项目都可以有解决方案。中燕电子看到了一个简单的机器臂架 T在流线上做点胶的解决方案，成本不会很贵，提供需要做点胶工艺的朋友，当然，这只适合少量的点胶工作。

2.使用过炉车/托盘

炉式车辆可设计成肋，只支撑重部件的位置，使重部件在二次回流焊接过程中不易脱落。然而，炉式车辆的成本并不便宜，车辆总数大于回焊炉 (reflow oven)长度，即计算回焊炉同时行走多少块板，加上缓冲和备品，加起来不到30或20块，可能会更多，成本也不高。

此外，由于过炉车辆需要承受多次重复回流焊接的高温，通常由金属或特殊的耐高温塑料制成。还需要特别提醒，使用Carrier还需要人工成本，板工成本Carrier以上应手动，车辆回收应手动。

其次，使用车辆可能有融锡条件恶化的风险，因为车辆通常是金属材料，容易吸收大面积的热量，会导致温度升高的风险，所以炉温必须连接到车辆测量，车辆应尽量偷未使用的肉，只要车辆足够支撑不变形。

3.调整回焊炉上下炉温差

回焊炉通常可以控制上下炉的温度。早期的电子部件仍在2006年代。当我们调整回焊炉时，我们通常将下炉温度低于上炉温度5~10°C ，目的是希望第二面回焊时，第一面焊接的零件不会因为再融锡而掉落，但现在大部分零件不会掉落 T由于零件很小，没有掉落的风险，工程师不再这样调炉温度。

根据上述要求，第一面的大部分必须通过第二面焊接，但如果连接器如此大、重，即使上下炉温差调整，仍不能满足零件不脱落的要求。

因此，调整回焊炉的上下温差只对小零件有用，即有些零件会脱落，有些零件不会有效脱落。如果所有零件都脱落，该方法将无效。

请注意，如果上下炉温差过大，很容易。

4.高低锡膏混搭

事实上，由于低温锡膏的焊锡强度较差，中岩电子小编并不推荐这种方法。使用前请进行严格的信任评估。 T贴片加工厂有不同温度的锡膏，担心使用错锡膏的风险。

方法是第一面Reflow印刷高温锡膏，第二面Reflow印刷低温锡膏时，不要担心第一面的零件会再次过去Reflow掉件了。

例如，板的第一面印刷SAC305锡膏，熔点217°C，Reflow峰值较高为250°C。第二面锡膏Sn42Bi1388低温锡膏熔点°C，Reflow峰值较高建议不超过220°C(建议控制在200°C以下)，使已完成的第一面可以使用SAC锡点不会有机会再融锡。

5.回去后焊接(机器焊接，人工焊接)

计算焊接成本和零件坠落成本后，比较成本效益，有时盲目追求自动化，可能无法节省成本，或更多的比较，计算是否有成本效益。

机器人焊接除了人工焊接外，还可以考虑后复焊。毕竟人工焊接的质量有疑问。